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QFN封裝具有成本低研究成果、表貼積極參與、塑封拓展應用、熱阻低等優(yōu)點(diǎn)領域,會用到QFN封裝的芯片,或者是貼片的晶振最為顯著,焊盤壓在芯片底下不好焊系統,這里我們描述下手工焊接QFN的焊法,僅供大家參考學(xué)習(xí)更加廣闊。
手動焊接時錫需要的很少系統性,QFN上薄薄的一層就行,上了錫之后再用烙鐵刮一下,能剩下的就夠了。鉻鐵一般不要超過350度勇探新路。用松香不要太少了長遠所需,如果技術(shù)不好就多上松香,你會發(fā)現(xiàn)錫亮晶晶的擴大,流動性很好非常完善,而且與焊盤引腳的親和性很好。松香可以用酒精融了用小刷子或棉簽擦讓人糾結,但是很容弄得到處都是黏糊糊的不斷完善。也可以用烙鐵頭在松香里蘸一下,不過動作要快全面革新,而且溫度不能太高勞動精神。熱風(fēng)槍一般都是用400度,偏高了方便,但是比較快明顯,易吹壞。
手工焊接過程中要注意:1、管腳之間不要短路基礎上;2安全鏈、器件背面金屬接地要好,保證散熱等性能預下達。
1增持能力、鉻鐵焊法:
首先,焊盤要做的比推薦值長一些創新為先,使芯片放上去之后四周能夠露出0.5~
其次提高鍛煉,在所有焊盤上鍍上錫,在芯片管腳上也鍍上錫 ,然后將芯片對準(zhǔn)焊盤放上去生產體系,按住.如下圖:
后將烙鐵尖點(diǎn)在長出的焊盤上新模式,讓焊盤和管腳上的錫都融化,連在一起高質量,錫不足的話就補(bǔ)上一點(diǎn)各方面。這樣焊的結(jié)果就是芯片會離PCB高出
2落地生根、熱風(fēng)機(jī)吹:
首先占,預(yù)上錫:將所有焊盤鍍上錫,在芯片管腳上也鍍上錫 成效與經驗。如圖:
然后更讓我明白了,用熱風(fēng)機(jī)吹焊盤,預(yù)熱板子和焊盤提供了有力支撐,使焊盤上的焊錫融化飛躍。如下圖:
后,放置器件:將芯片對準(zhǔn)放上去積極,熱風(fēng)不要停大數據,看管腳上的焊錫也融化了,與焊盤上的錫融合合了經驗,就可以停掉熱風(fēng)了,扶住芯片直到冷卻。但是注意風(fēng)槍在使用過程中進一步意見,一定要均勻旋轉(zhuǎn)加熱重要部署,讓芯片受熱均勻。整個吹焊時間請控制在15秒以內(nèi)產業,防止燒壞芯片數字技術。
需要注意的是,定位工作非常重要新的動力,定位好了完成的事情,后面的工作將會非常簡單調整推進,如果位置有偏差,將會造成吃錫不良研究成果,甚至連錫短路的問題發展契機,需要二次維修。
當(dāng)上述工作完成后就基本結(jié)束了機製性梗阻,后用鑷子夾點(diǎn)棉花齊全,蘸上酒精,將芯片周圍殘留的松香擦拭干凈改造層面。如圖:
擦拭完成后就得到我們的終成品了機製,如下圖:
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