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經(jīng)過拆卸的BGA器件一般情況可以重復(fù)使用大局,但由于拆卸后BGA底部的焊球受到不同程度的破壞效果,因此必須進(jìn)行植球處理后才能使用事關全面。根據(jù)植球的工具和材料的不同設計能力,其植球的方法也有所不同也逐步提升,不管采用什么方法保護好,其工藝過程是相同的,具體步驟如下:
1.
去除BGA底部焊盤上的殘留焊錫并清洗
(1)用烙鐵將BGA底部焊盤殘留的焊錫清理干凈平整組織了,可采用拆焊編織帶和扁鏟形
烙鐵頭進(jìn)行清理操作時注意不要損壞焊盤充足。
(2)
用異丙醇或乙醇等清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈
2.在BGA底部焊盤上印刷助焊劑(或焊膏)
(1)一般情況采用采用高粘度的助焊劑,起到粘接和助焊作用表現,應(yīng)保證印刷后助焊
劑圖形清晰異常狀況、不漫流。有時也可以采用焊膏代替的積極性,采用焊膏時焊膏的金屬組分應(yīng)與
焊球的金屬組分相匹配更多可能性。
(2)印刷時采用BGA專用小模板,模板厚度與開口尺寸要根據(jù)球徑和球距確定高效,印
刷完畢必須檢查印刷質(zhì)量分析,如不合格,必須清洗后重新印刷質量。
3.選擇焊球
選擇焊球時要考慮焊球的材料和球徑的尺寸。目前PBGA
焊球的焊膏材料一般都是63Sn/37Pb,與目前再流焊使用的材料是一致的不久前,必須選擇與
BGA器件焊球材料相匹配焊球緊迫性。
焊球尺寸的選擇也很重要,如果使用高粘度助焊劑機構,應(yīng)選擇與BGA器件焊球相同直徑的焊球非常激烈;如果使用焊膏,應(yīng)選擇比BGA器件焊球直徑小一些的焊球更適合。
4.植球方法一(采用植球器)
(1)如果有植球器科技實力,選擇—塊與BGA焊盤匹配的模板,模板的開口尺寸應(yīng)比焊球
直徑大0.05-0.1mm機製性梗阻,將焊球均勻地撒在模板上齊全,搖晃植球器,把多余的焊球從模
板上滾到植球器的焊球收集槽中改造層面,使模板表面恰好每個漏孔中保留一個焊球機製。
(2)把置球器放置在BGA返修設(shè)備的工作臺上,把印好助焊劑或焊膏的BGA器件吸在BGA
返修設(shè)備的吸嘴上(焊盤面向下)。
(3)按照13.2.5貼裝BGA的方法進(jìn)行對準(zhǔn)發力,使BGA器件底部圖像與置球器模板表面每個焊球圖像完全重合優勢與挑戰。
(4)將吸嘴向下移動,把BGA器件貼裝到置球器模板表面的焊球上越來越重要的位置,然后將BGA器件吸起來問題分析,此時焊球被粘到BGA器件底面。
(5)用鑷子夾住BGA器件的外邊框解決方案,關(guān)閉真空泵不負眾望。
(6)將BGA器件的焊球面向上放置在BGA返修設(shè)備的工作臺上。
5.置球方法二(沒有置球器時可采用以下方法)
(1)把印好助劑或焊膏的BGA器件放置在工作臺上交流研討。
(2)準(zhǔn)備—塊與BGA焊盤匹配的模板推動並實現,模板的開口尺寸應(yīng)比焊球直徑大0.05-0.1mm;把模板四周用墊塊架高順滑地配合,放置在印好助焊劑或焊膏的BGA器件上方更加完善,使模板與BGA之間的距離等于或略小于焊球的直徑,在顯微鏡下或在BGA返修設(shè)備上對準(zhǔn)上高質量。
(3)將焊球均勻地撒在模板上精準調控,把多余的焊球用鑷子從模板上撥(取)下來,使模板表面恰好每個漏孔中保留一個焊球建設應用。
(4)移開模板(個別沒有放置好的地方優化程度,可用鑷子或用小吸嘴的吸筆補(bǔ)完整)。
6.再流焊接按照前述(參見13.2.6)方法進(jìn)行再流焊接創新內容。焊接時BGA器件的焊球面向上全方位,要把熱風(fēng)量調(diào)到小,以防把焊球吹移位實踐者,再流焊溫度也要比焊接BGA時略低一些管理。經(jīng)過再流焊處理后,焊球就固定在BGA器件上了豐富。
7.完成置球工藝后組建,應(yīng)將BGA器件清洗干凈,并盡快進(jìn)行貼裝和焊接服務體系,以防焊球氧化和器件受潮進展情況。
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