經(jīng)過拆卸的BGA器件一般情況可以重復(fù)使用可持續，但由于拆卸后BGA底部的焊球受到不同程度的破壞大數據，因此必須進(jìn)行植球處理后才能使用取得明顯成效。根據(jù)植球的工具和材料的不同，其植球的方法也有所不同系統穩定性，不管采用什么方法特點，其工藝過程是相同的節點，具體步驟如下：

  1.

去除BGA底部焊盤上的殘留焊錫并清洗

  (1)用烙鐵將BGA底部焊盤殘留的焊錫清理干凈平整技術節能，可采用拆焊編織帶和扁鏟形

烙鐵頭進(jìn)行清理操作時(shí)注意不要損壞焊盤大幅拓展。   

 (2)

用異丙醇或乙醇等清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈  

2.在BGA底部焊盤上印刷助焊劑(或焊膏)    

(1)一般情況采用采用高粘度的助焊劑助力各業，起到粘接和助焊作用，應(yīng)保證印刷后助焊

劑圖形清晰、不漫流將進一步。有時(shí)也可以采用焊膏代替更加堅強，采用焊膏時(shí)焊膏的金屬組分應(yīng)與

焊球的金屬組分相匹配。  

(2)印刷時(shí)采用BGA專用小模板實際需求，模板厚度與開口尺寸要根據(jù)球徑和球距確定配套設備，印

刷完畢必須檢查印刷質(zhì)量，如不合格性能，必須清洗后重新印刷建議。  

3.選擇焊球  

選擇焊球時(shí)要考慮焊球的材料和球徑的尺寸。目前PBGA

焊球的焊膏材料一般都是63Sn／37Pb設計，與目前再流焊使用的材料是一致的，必須選擇與

BGA器件焊球材料相匹配焊球。  

焊球尺寸的選擇也很重要善謀新篇，如果使用高粘度助焊劑對外開放，應(yīng)選擇與BGA器件焊球相同直徑的焊球；如果使用焊膏組建，應(yīng)選擇比BGA器件焊球直徑小一些的焊球用的舒心。  

4.植球方法一(采用植球器)    

(1)如果有植球器，選擇—塊與BGA焊盤匹配的模板深入交流研討，模板的開口尺寸應(yīng)比焊球

直徑大0.05-0.1mm模式，將焊球均勻地撒在模板上，搖晃植球器集聚效應，把多余的焊球從模

板上滾到植球器的焊球收集槽中貢獻，使模板表面恰好每個(gè)漏孔中保留一個(gè)焊球。  

 (2)把置球器放置在BGA返修設(shè)備的工作臺(tái)上提升，把印好助焊劑或焊膏的BGA器件吸在BGA

返修設(shè)備的吸嘴上(焊盤面向下)選擇適用。   

 (3)按照13.2.5貼裝BGA的方法進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)，使BGA器件底部圖像與置球器模板表面每個(gè)焊球圖像完全重合提單產。   

 (4)將吸嘴向下移動(dòng)核心技術，把BGA器件貼裝到置球器模板表面的焊球上，然后將BGA器件吸起來設計，此時(shí)焊球被粘到BGA器件底面創新能力。  

 (5)用鑷子夾住BGA器件的外邊框，關(guān)閉真空泵主動性。  

 (6)將BGA器件的焊球面向上放置在BGA返修設(shè)備的工作臺(tái)上發展。  

5.置球方法二(沒有置球器時(shí)可采用以下方法)    

(1）把印好助劑或焊膏的BGA器件放置在工作臺(tái)上。  

(2)準(zhǔn)備—塊與BGA焊盤匹配的模板範圍，模板的開口尺寸應(yīng)比焊球直徑大0.05-0.1mm效果；把模板四周用墊塊架高發展的關鍵，放置在印好助焊劑或焊膏的BGA器件上方，使模板與BGA之間的距離等于或略小于焊球的直徑求得平衡，在顯微鏡下或在BGA返修設(shè)備上對(duì)準(zhǔn)有所應。  

(3)將焊球均勻地撒在模板上，把多余的焊球用鑷子從模板上撥(取)下來宣講活動，使模板表面恰好每個(gè)漏孔中保留一個(gè)焊球高產。  

(4)移開模板(個(gè)別沒有放置好的地方，可用鑷子或用小吸嘴的吸筆補(bǔ)完整)快速融入。  

6.再流焊接按照前述(參見13.2.6)方法進(jìn)行再流焊接帶動產業發展。焊接時(shí)BGA器件的焊球面向上，要把熱風(fēng)量調(diào)到小發揮作用，以防把焊球吹移位，再流焊溫度也要比焊接BGA時(shí)略低一些。經(jīng)過再流焊處理后十分落實，焊球就固定在BGA器件上了規模。

 7.完成置球工藝后，應(yīng)將BGA器件清洗干凈作用，并盡快進(jìn)行貼裝和焊接，以防焊球氧化和器件受潮。