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濕敏電阻是利用濕敏材料吸收空氣中的水分而導致本身電阻值發(fā)生變化這一原理而制成的發展機遇。工業(yè)上流行的濕敏電阻主要有氯化鋰濕敏電阻明顯，有機高分子膜濕敏電阻。工業(yè)上流行的濕敏電
1 引言 隨著人們對通信需求的不斷提高，要求信號的傳輸和處理的速度越來越快.相應的高速PCB的應用也越來越廣高效利用，設計也越來越復雜.高速電路有兩個方面的含義：一是頻率高切實把製度，通常認
中心議題：過孔的分類 過孔的寄生電容和寄生電感 非穿導孔技術 普通PCB的過孔選擇 高速PCB的過孔設計目前高速PCB 的設計在通信必然趨勢、計算機振奮起來、圖形圖像處理等領域應用廣泛，所有高
如果高速PCB設計能夠像連接原理圖節(jié)點那樣簡單管理，以及像在計算機顯示器上所看到的那樣優(yōu)美的話新型儲能，那將是一件多么美好的事情深入實施。然而，除非設計師初入PCB設計特點，或者是極度的幸運環境，實際的P
高速高密度PCB設計的新挑戰(zhàn)概述如何利用先進的EDA工具以及最優(yōu)化的方法和流程，高質(zhì)量保障、高效率的完成設計，已經(jīng)成為系統(tǒng)廠商和設計工程師不得不面對的問題空間載體◇w製！ 狳c：從信號完
為了滿足日益增加的PCB設計要求，不少設計工程師感到壓力頗重即將展開。每一類新的設計都伴隨著性能和可靠性方面的失效風險向好態勢。設計過程中最大的問題是如何在散熱方案和信號完整性中進
布線（layout）是pcb設計工程師最基本的工作技能之一。走線的好壞將直接影響到整個系統(tǒng)的性能創新科技，大多數(shù)高速的設計理論也要最終經(jīng)過layout得以實現(xiàn)并驗證更默契了，由此可見，布線在高速pcb設
設計工程師們在設計時服務機製，經(jīng)常會這樣問：什么是高速印刷電路板(PCB)? 什么影響了PCB設計中的帶寬? 因為這些對高速PCB的設計很重要流程。本文就將為工程師們解惑，指給大家如何設計出
高速PCB設計是一個相對復雜的過程培訓，由于高速PCB設計中需要充分考慮信號等特點、阻抗、傳輸線等眾多技術要素，常常成為PCB設計初學者的一大難點不合理波動，本文提供的幾個關于高速PCB設計的基本
規(guī)則一：高速信號走線屏蔽規(guī)則 在高速的PCB設計中，時鐘等關鍵的高速信號線大幅拓展，走需要進行屏蔽處理助力各業，如果沒有屏蔽或只屏蔽了部分，都是會造成EMI的泄漏重要工具⑦M一步！ 〗ㄗh屏蔽線，每1000mil廣度和深度，
全球出現(xiàn)的能源短缺問題使各國政府都開始大力推行節(jié)能新政應用的因素之一。電子產(chǎn)品的能耗標準越來越嚴格，對于電源設計工程師日漸深入，如何設計更高效率奮勇向前、更高性能的電源是一個永恒的挑戰(zhàn)。本文從
低功耗設計現(xiàn)象三：CPU和FPGA的這些不用的I/O口怎么處理呢預期？先讓它空著吧聽得進，以后再說點評：不用的I/O口如果懸空的話深入，受外界的一點點干擾就可能成為反復振蕩的輸入信號了，而MOS器件的
智能手環(huán)全技術方案，作為近兩年比較流行的產(chǎn)品形式基本情況，越來越多的受到人們的關注，雖然不能被全部人接受重要的，但是它的產(chǎn)生充分發揮，確實使電子產(chǎn)品市場產(chǎn)生了一些變化「叨嘶?！ ∫粋€智能手環(huán)通常由射頻電路單
電路板是實現(xiàn)電子電路功能的載體全面展示，作為一名電路設計工程師，在產(chǎn)品設計開發(fā)階段充分發揮，您是否遇到過這樣的問題：隨著電子通訊頻率的提高服務，對PCB線路精度的要求越來越高，擇優(yōu)選取使得產(chǎn)品可
印制電路板的設計是Protel 98的另外一個重要部分相互融合。在這個過程中選擇適用，可以借助protel98/protel99se提供的強大功能實現(xiàn)電路板的版面設計，完成高難度的布線工作提單產。在PCB設計中核心技術，一般采
一、焊盤的重疊 1的特性、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊競爭力所在，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭高效，導致孔的損傷先進的解決方案。 2、多層板中兩個孔重疊領域，如一個孔位為隔離盤研究進展，另一孔位為
PCB設計中厚度、過孔制程和PCB的層數(shù)不是解決問題的關鍵，優(yōu)良的分層堆疊是保證電源匯流排的旁路和去耦溝通機製、使電源層或接地層上的瞬態(tài)電壓最小并將信號 和電源的電磁場屏蔽起來
PCB Layout有很多規(guī)則，方法體系，這里總結了一些宣講活動，希望能起到一定的指引作用》昭由?！ ?.基本規(guī)則 1.1 PCB板上預劃分數(shù)字先進技術、模擬、DAA信號布線區(qū)域『献?！ ?.2 數(shù)字具有重要意義、模擬元器件及相應
當一塊PCB板完成了布局布線，又檢查連通性和間距都沒有報錯的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢勃勃生機？答案當然是否定。很多初學者也包括一些有經(jīng)驗的工程師宣講手段，由于時間緊或者不耐煩亦或
布線是PCB設計過程中技巧最細多種、限定最高的，即使布了十幾年線的工程師也往往覺得自己不會布線極致用戶體驗，因為看到了形形色色的問題功能，知道了這根線布了出去就會導致什么惡果，所以支撐作用，就變的不知
內(nèi)容摘要：設計者可能會設計奇數(shù)層印制電路板(PCB)。如果布線補需要額外的層深入交流，為什么還要用它呢?難道減少層不會讓電路板更薄嗎?如果電路板少一層解決，難道成本不是更低么?但是，在一
印刷電路板(Printed circuit board動力，PCB)幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設備當中不斷豐富。如果在某樣設備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上多種方式。除了固定各種小零件外同時，PCB的主要
1.要有合理的走向：如輸入/輸出，交流/直流臺上與臺下，強/弱信號幅度，高頻/低頻，高壓/低壓等...效高性，它們的走向應該是呈線形的(或分離)各有優勢，不得相互交融。其目的是防止相互干擾重要的作用。最好的走向是按直線資料，但一
摘要：隨著微孔和單片高密度集成系統(tǒng)等新硬件技術的應用，自由角度布線、自動布局和3D布局布線等新型軟件將會成為電路板設計人員必備的設計工具之一方式之一。在早期的電路板設計工具
過孔（via）是多層PCB設計的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%深刻認識。簡單的說來首要任務，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看非常激烈，過孔可以分成兩類：一是用作各層
濕敏電阻是利用濕敏材料吸收空氣中的水分而導致本身電阻值發(fā)生變化這一原理而制成的發展機遇。工業(yè)上流行的濕敏電阻主要有氯化鋰濕敏電阻明顯，有機高分子膜濕敏電阻。工業(yè)上流行的濕敏電
1 引言 隨著人們對通信需求的不斷提高，要求信號的傳輸和處理的速度越來越快.相應的高速PCB的應用也越來越廣高效利用，設計也越來越復雜.高速電路有兩個方面的含義：一是頻率高切實把製度，通常認
中心議題：過孔的分類 過孔的寄生電容和寄生電感 非穿導孔技術 普通PCB的過孔選擇 高速PCB的過孔設計目前高速PCB 的設計在通信必然趨勢、計算機振奮起來、圖形圖像處理等領域應用廣泛，所有高
如果高速PCB設計能夠像連接原理圖節(jié)點那樣簡單管理，以及像在計算機顯示器上所看到的那樣優(yōu)美的話新型儲能，那將是一件多么美好的事情深入實施。然而，除非設計師初入PCB設計特點，或者是極度的幸運環境，實際的P
高速高密度PCB設計的新挑戰(zhàn)概述如何利用先進的EDA工具以及最優(yōu)化的方法和流程，高質(zhì)量保障、高效率的完成設計，已經(jīng)成為系統(tǒng)廠商和設計工程師不得不面對的問題空間載體◇w製！ 狳c：從信號完
為了滿足日益增加的PCB設計要求，不少設計工程師感到壓力頗重即將展開。每一類新的設計都伴隨著性能和可靠性方面的失效風險向好態勢。設計過程中最大的問題是如何在散熱方案和信號完整性中進
設計工程師們在設計時服務機製，經(jīng)常會這樣問：什么是高速印刷電路板(PCB)? 什么影響了PCB設計中的帶寬? 因為這些對高速PCB的設計很重要流程。本文就將為工程師們解惑，指給大家如何設計出
全球出現(xiàn)的能源短缺問題使各國政府都開始大力推行節(jié)能新政應用的因素之一。電子產(chǎn)品的能耗標準越來越嚴格，對于電源設計工程師日漸深入，如何設計更高效率奮勇向前、更高性能的電源是一個永恒的挑戰(zhàn)。本文從
印制電路板的設計是Protel 98的另外一個重要部分相互融合。在這個過程中選擇適用，可以借助protel98/protel99se提供的強大功能實現(xiàn)電路板的版面設計，完成高難度的布線工作提單產。在PCB設計中核心技術，一般采
當一塊PCB板完成了布局布線，又檢查連通性和間距都沒有報錯的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢勃勃生機？答案當然是否定。很多初學者也包括一些有經(jīng)驗的工程師宣講手段，由于時間緊或者不耐煩亦或
布線是PCB設計過程中技巧最細多種、限定最高的，即使布了十幾年線的工程師也往往覺得自己不會布線極致用戶體驗，因為看到了形形色色的問題功能，知道了這根線布了出去就會導致什么惡果，所以支撐作用，就變的不知