SMT發(fā)展經歷的三個階段
發(fā)布時間:2023-06-20 08:34:44 分類:行業(yè)新聞
smt起源于1960年代建設,進入21世紀進入成熟階段。一般來說多元化服務體系,
smt的發(fā)展經歷了三個階段:
第一階段:小型化貼片元器件在混合電路生產制造中的應用組成部分。這種方法是同類方法中的首創(chuàng)領域,對集成電路制造工藝和技術的發(fā)展做出了重大貢獻工具。
第二階段:推動電子產品快速小型化再獲、多功能化改造層面。這一階段發(fā)展了大量的表面組裝
自動化設備開拓創新,貼片元件的安裝工藝也已形成確定性,為
smt的快速發(fā)展奠定了堅實的基礎。
第三階段:進一步提高電子產品的性價比去完善。隨著
smt加工技術的成熟和大量
自動化表面組裝設備和工藝手段的出現意料之外,加速了電子產品成本的下降。
未來
smt的總體發(fā)展趨勢是元器件逐漸小型化設備,組裝密度越來越高橋梁作用,組裝難度越來越大。
smt技術將在四個方面取得新進展:
1建設應用、元器件進一步小型化優化程度。片式元器件和管腳間距較小的大型集成電路在微型電子產品中的廣泛應用,將對印刷機應用的因素之一、貼片機基礎、回流焊機設備和檢測技術提出更高的要求。
2奮勇向前、
smt電子產品的可靠性進一步提高引領作用。大量采用微小的
smt元器件,無鉛焊接技術的應用大大提高了電子產品的高頻性能經驗,進一步提高了產品的可靠性。
3、新型生產設備的開發(fā)善於監督。近年來大局,各類生產設備正朝著高密度豐富內涵、高速數據、高精度、多功能方向發(fā)展就能壓製,并得到應用和推廣邁出了重要的一步。
4、柔性PCB表面組裝技術的重大發(fā)展發揮。隨著柔性PCB的廣泛應用品牌,在柔性PCB上組裝元器件已被業(yè)界攻克。難點在于如何實現剛性固定的準確定位。來源:
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